芯海科技（深圳）股份有限公司是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。采用Fabless经营模式，其芯片产品广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。
拥有完整的信号链芯片设计能力
信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，再经由DAC还原为模拟信号。可以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。
ADC是模拟/数字转换器，主要功能是将自然界的模拟信号转换成数字信号，2007年，高精度Sigma-DeltaADC芯片—CS1242获得2007年度“中国芯”最具潜质奖。2009年，CS1242产品获得“2008年度深圳市科技创新奖”。2011年，CS1232产品荣获2011年度热门产品奖（放大转换IC类）之“2011年中国IC设计公司成就奖”。2015年，CSU1185D获得2015年度第十届“中国芯”最具潜质产品。2016年，CS1258产品获得“高性能模拟前端芯片”第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术奖。2019年，芯海科技ADC产品CS1259在第十四届中国集成电路产业促进大会上荣获“优秀技术创新产品”称号。
MCU芯片是微控制单元（MicrocontrollerUnit；MCU）的缩写，又名单片机，是把中央处理器、内存、计数器、串口等周边接口都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同控制功能。公司于2008年便开始开发完全自主知识产权的8位MCU内核并推出包含高精度ADC和MCU的SOC芯片CSU1200，于2010年推出首颗8位通用MCU芯片，获得2010年度深圳市科技创新奖。2018年公司推出国内首颗内置USBPD3.0快充协议的32位MCU芯片CS32G020。凭借优越的性能，CS32G020荣获2019年第四届中国IoT技术创新奖。
基于对低速高精度ADC技术及高可靠性MCU技术的深刻理解，公司掌握了全信号链芯片设计技术，研制出智慧IC+智能算法、云平台、人工智能、大数据于一体的一站式服务方案，并与华为、Vivo、小米、魅族、美的、海尔、香山衡器、乐心医疗等知名终端客户建立了紧密的合作。
技术领先产品应用领域广泛
作为首批国家高新技术企业，芯海科技2008年被深圳市政府认定为第一批自主创新龙头企业和15家重点集成电路设计企业之一。公司拥有业内资深技术人员组成的技术专家核心团队，在模拟及数字集成电路设计、系统设计、嵌入式软件开发等领域拥有深厚的技术积累，在产品开发上不断进行微创新，技术研发贴近市场。公司现已拥有6项核心技术、195项专利、134项软件著作权和27项集成电路布图设计，实现了相关芯片产品的大批量生产和出货，研发技术有效转化为经营成果。
芯海科技最核心的技术为高精度ADC技术，由公司自主研发的24位高精度ADC芯片CS1232在有效位数上已经达到了23.5位，差分输入阻抗高达5GΩ，增益误差温度漂移低至0.5ppm/℃，目前处于国内领先、国际先进水平，可以广泛应用于人体成分分析仪器、温湿度测量、电表计量、医疗检测器械、压力触控、地质勘探等。
芯海科技拥有全信号链的芯片设计技术，核心技术为高精度ADC技术和高可靠性MCU技术。自成立以来，公司以其核心技术打造了一系列高精度、高可靠性以及高集成度的产品，结合公司针对各种应用开发的专用算法和开发平台，给客户带来较好的用户体验。2016年以来，在智慧健康领域，基于传统的开发平台，芯海科技还提供集智慧IC、通讯模块、算法及APP和芯联云于一体的一站式解决方案，可以帮助客户低成本、快速完成硬件智能化。目前，公司智慧健康领域的芯片产品已广泛应用于智能体脂秤、心率带、人体成分分析仪、智能手环等智能硬件。
芯海科技是全球首家推出电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产的企业，目前主要应用于压力触控屏、压感Home键以及边缘键替代等，已经实现对魅族旗舰机型（M15/16X/16/16Plus/16s/16sPro/Zero）、Vivo机型（Apex系列/NEX3/NEX3s/iQOO系列）、小米旗舰机型（小米8透明探索版）、8848机型（M5/M4）、努比亚z20等智能手机的批量供货。同时，全球首款环绕屏概念机小米MIXAlpha和OPPO首款屏下摄像头全面屏概念机也采用了芯海科技的压力触控方案。
未来发展战略
未来芯海科技将继续根据下游市场需求，顺应物联网、人工智能、汽车电子、医疗工控等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及解决方案，提高产品的品牌知名度，拓展应用领域及下游客户覆盖范围，巩固公司在芯片设计领域的市场地位，提升在感知测量和人工智能等细分领域的芯片市场份额和竞争力，成为行业领先的集成电路设计企业。
公司未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，进一步扩张公司主营业务规模，提升核心竞争力和市场占有率。其中，在MCU芯片业务领域，公司将聚焦客户需求，在未来三年完成高性能32位系列MCU芯片升级及产业化，为客户提供低功耗、高性能、高安全、高可靠性的MCU芯片产品，持续提升市场份额；在压力触控领域，公司将迎合人机触觉互动细分市场技术需求，持续升级压力触控芯片，并将压力触控技术推广至耳机通信，提升用户体验感，巩固公司在细分领域的市场领先地位并开拓新的应用市场；在智慧健康领域，公司集合生物信号处理SoC芯片、高性能模拟前端AFE以及BLE蓝牙通信模块于一体，推出集成度更高的新一代智慧健康测量芯片，紧跟行业技术发展与下游需求变动方向。(文/苏亮）
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