5月17日是世界电信日，业内认为这是5G临时牌照发放的重要时间点。日前中国联通在活动上表示，北京联通已率先开展面向商用的5G规模试验，近期北京将开始5G的试商用。这侧面印证了5G临时牌照即将发放。
业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令人期待的技术革新，万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。
LCP、MPI天线趋势明确
5G时代渐行渐近，通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。
5月6日，中兴通讯发布了首款5G手机，其5G手机使用天线数量较此前增加了50%；另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的5G手机，则采用了11根天线，比4G时增加了4根。
A股相关公司在四个环节均有布局：LCP材料方面，主要A股公司有沃特股份。华创证券今年3月份发布研报表示，公司已成功开发薄膜及纤维级LCP并在对相关产品进行验证，成功后有望率先实现进口替代。
在软性铜箔基材环节，主要布局上市公司有东山精密、生益科技；在软板加工环节主要布局上市公司为东山精密；在天线模组环节布局的公司主要有立讯精密和信维通信等。
此外，正业科技也正在布局MPI材料，公司表示，MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。南昌正业的MPI高频材料已实现小批量试产，目前在筹备终端客户的相关认证工作。
高频覆铜板有望进口替代
移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时，5G基站对于印制线路板(PCB)及制造PCB所需要的覆铜板的需求也将发生深刻变化。
5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加。相比之下，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。
在高频覆铜板基材市场，聚四氟乙烯(PTFE)树脂型覆铜板是目前高频微波基板材料最主要的品种，在5G时代有望迎来较大增长空间。
在PTFE的供应链方面，A股公司生益科技具备热塑性-PTFE体系及热固性-碳氢体系两大高频基板生产能力。
华正新材2018年财报显示，公司覆铜板营收占比近70%，毛利贡献近60%。
陶瓷介质滤波器优势多
4G时代，通信基站主要采用金属腔体滤波器方案。5G时代，基站通道数扩展16倍，器件小型化成为趋势，陶瓷介质滤波器具有轻量化和小型化优势，同时具有可靠的机械结构、无振动结构，便于自动化组装，长期来看，将成为5G基站主流部件。
新材料在线研究显示，2020年国内设备商有望全面铺开陶瓷介质滤波器方案。据相关数据显示，整个5G周期全球滤波器需求接近600亿元。
A股公司布局微波介质陶瓷相关企业主要有东山精密、鸿博股份、通宇通讯等。
东山精密旗下艾福电子主要生产陶瓷介质滤波器、陶瓷谐振器、基站天线等，是华为滤波器核心供应商。2018年10月，艾福电子取得华为公司5G陶瓷介质滤波器等产品订单，订单总金额为2538.08万元。
此外风华高科控股子公司国华新材料生产的陶瓷介质滤波器也应用于5G基站设备。
氮化镓半导体材料迎机遇
射频功率放大器(PA)是射频前端发射通路的主要器件。5G基站对PA的需求数倍增长，氮化镓(GaN)材料被认为将成为主流技术。
国金证券研报称，预计5G基站PA需求量高达192个，数量大幅增长。GaN能较好地适用于大规模MIMO，研判5G基站GaN射频PA将成为主流技术。
新材料在线分析，在GaN射频电子方面，台湾台积电和稳懋是目前国内企业代工的主要平台，国内企业中，三安光电、海特高新已经开始布局。
据了解，三安光电目前已布局完成6寸的砷化镓和氮化镓部分产线。2017年12月公司投资333亿元在福建泉州投资注册成立项目公司，产业化项目主要为高端氮化镓及其LED芯片、大功率氮化镓激光器、射频、滤波器的研发与制造等。
从耐威科技了解到，公司布局了氮化镓(GaN)外延材料及器件，目前均处于研发测试阶段，尚未进入正式投产阶段，公司研制的8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)外延晶圆在材料、机械、电学、耐压、耐高温、寿命等方面具有性能优势，公司碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)也正在同步研制中。
（中证网）
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